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十月(yue)稻田（09676）公佈(bù)，聯(lián)交所已于2025年(nian)6月16日授齣(chū)上市批準及(ji)準許(xǔ)買(mǎi)賣(mài)646，333，720股(gu)H股（即根據(jù)轉(zhuan)換(huàn)(huan)及上市將(jiāng)予轉換爲(wèi)H股的非(fei)上市股份最(zui)大數(shù)(shu)目）。

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2025年5月，公司实现总合同销售金额183.5亿元👝🍅👡，同比-11.4%💗💖👿，环比+6.1%；总合同销售建筑面积64.9万方🍅，同比-26.6%。1-5月🍅👙👿🤬，公司累计实现合同销售金额868.5亿元🤬💗👛💕，同比-6.3%🌽；总合同销售建筑面积322.2万方，同比-19.0%；实现销售均价26955元/平🤍，同比+15.8%💌👄🤍🩰，项目均价明显提升，全口径销售金额排名行业第三😻💔💕。6月，华润上海翡云悦府、杭州望云润玺院持续热销💖🍄🍌💓🌽，上海外滩瑞府、北京华润臻澐入市，预计销售表现或将超预期。

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在芯片行业的一项令人(ren)瞩目的成就中，AMD宣布已(yi)超越其雄心勃勃的30x25能效目标，加速推进AI和高性能计算系(xi)统的绿色倡议。这一始于2020年的大(da)胆目标旨在五年内将能效提升30倍，最终(zhong)实现了令人瞩目的38倍(bei)改(gai)进——而且还(hai)提(ti)前完成了目标。随着行业面临AI工作负载日益增长的需求(qiu)，AMD的(de)最新(xin)成就不仅彰显了公司的技术实力，更体现了其在加速计算领域(yu)推动可持(chi)续解决方(fang)案的承(cheng)诺。

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台积(ji)电已开始接(jie)受2nm晶圆订单，但首批采用(yong)该先(xian)进制程的芯(xin)片预计要到2025年底才会亮相。传闻称，苹果(guo)如往常一样(yang)抢(qiang)先锁定(ding)该新技术(shu)，其下(xia)一代旗舰芯片A20将采用(yong)台(tai)积(ji)电2nm工艺，并率先导入WMCM（晶圆级多芯片模块(kuai)）封装技术，带(dai)来性(xing)能与能效的双重(zhong)跃升。

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1、披猜还表示，5月份的出口数据 “良好”，并将于(yu)周三公布。他还呼吁泰(tai)铢贬值以支(zhi)持出口和旅游业，并称1美元兑37泰铢至38泰(tai)铢是一个合适的(de)水平。

2、Piper Sandler将AMD目标价从125美元上调至140美元。花旗将AMD目标价从100美元上调至120美元🤬😡👝，维持“中性”评级💋。