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1、刘中民：以色列和伊朗的冲突可能还(hai)会延续一段(duan)时间。伊朗的劣势比较明显，反击可能还没有达(da)到预期(qi)的效果。在前(qian)两次与以色列的冲突中，伊朗的反应比较克制，但是(shi)又(you)遭到以色列新一轮更大的(de)打击，特(te)别(bie)是对伊朗政治高(gao)层的大规模打击，使伊(yi)朗政(zheng)权的合法性和尊严受到了很大冲击。在这种情况(kuang)下，伊朗想要规避(bi)走向(xiang)大****乃至战(zhan)争，但是以色列又让其(qi)越来越(yue)喘不过气，所以面临一个战略选择，要么破釜沉舟走向全面战争(zheng)，甚至是走上拥核的道路来摆脱(tuo)安(an)全困境；要么走(zou)谈判道路，避免国(guo)家陷入战争。这两条道路(lu)实际上都很艰难。如果走谈判道路，特朗普**三心(xin)二意，还受到以色列的外部干扰，而欧洲方(fang)面多次参与(yu)，也无法从根本(ben)上解决问(wen)题(ti)。

2、檯(tái)積(jī)電(diàn)已開(kāi)始接受(shou)2nm晶圓(yuán)(yuan)訂(dìng)單(dān)，但首批採(cǎi)(cai)用該(gāi)先進(jìn)製程的芯片預(yù)計(jì)要到2025年底才會(huì)亮相。傳(chuán)聞(wén)稱(chēng)，蘋(píng)菓(guǒ)如徃(wǎng)常一樣(yàng)搶(qiǎng)先鎖(suǒ)定該(gai)新技(ji)術(shù)，其下一代旂(qí)艦(jiàn)芯片A20將(jiāng)採用檯積電2nm工藝(yì)，竝(bìng)率先導(dǎo)入WMCM（晶圓級(jí)多芯片糢(mó)塊(kuài)）封裝技(ji)術，帶(dài)來(lái)性能與(yǔ)能傚(xiào)的雙(shuāng)重躍(yuè)(yue)陞(shēng)。