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2、台积电已开始接(jie)受2nm晶圆订(ding)单，但首(shou)批采用该(gai)先进制程(cheng)的芯片预计要到2025年底才会(hui)亮相。传闻称，苹果如往(wang)常一样抢先锁定该新技术，其下一代(dai)旗舰芯片A20将采用台积电2nm工艺，并率(lv)先(xian)导入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，带来性能与能效的双重跃升。