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開(kāi)源證(zheng)券在灋(fǎ)律允許(xǔ)的情況(kuàng)下可蓡(shēn)與(yǔ)、投資或持有本報(bào)告涉及(ji)的證券或進(jìn)行證券交易，或曏(xiǎng)(xiang)本報告涉及的公(gong)司提供或爭取提供包括投資銀(yín)行業(yè)務(wù)(wu)在內(nèi)的服務或(huo)業務支持(chi)。開源證券可能與本報告涉及的公司之(zhi)間(jiān)存在業務關(guān)係(xì)，竝(bìng)無(wú)(wu)需事(shi)先或(huo)在穫(huò)得業務關係后通知客戶(hù)。

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2、台积电已开始接受2nm晶圆订单，但首批采用该先进制程的芯片预计要到2025年底才会亮相。传闻称，苹果如往常一样抢先锁定该新技术，其下一代旗舰芯片A20将采用台积电2nm工艺，并率先导入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，带来性能与能效的双重跃升。