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2、台积电已(yi)开始接受2nm晶圆订单，但首批(pi)采用(yong)该先进制程的(de)芯片预(yu)计要到2025年底才会亮相。传闻(wen)称，苹果如(ru)往常一样抢先锁定该新技术，其下一代旗舰芯片A20将采用台积电2nm工艺，并(bing)率先导入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术(shu)，带来性能与能效的双重(zhong)跃升。