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台积电已开始接受2nm晶圆订单💓，但首批采用该先进制程的芯片预计要到2025年底才会亮相。传闻称，苹果如往常一样抢先锁定该新技术👅💌🥻，其下一代旗舰芯片A20将采用台积电2nm工艺👝🎒😈，并率先导入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，带来性能与能效的双重跃升。

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2024年，路暢(chàng)科技的汽(qi)車(chē)電(diàn)子(zi)産(chǎn)品整體(tǐ)銷(xiāo)售量(liang)、生産量分彆(biè)爲(wèi)30萬(wàn)檯(tái)、16.85萬檯，衕(tòng)比增長(zhǎng)56.82%、98.84%。

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2、在芯片行业的一项令人瞩目的成就中🍄😈，AMD宣布已超越其雄心勃勃的30x25能效目标，加速推进AI和高性能计算系统的绿色倡议。这一始于2020年的大胆目标旨在五年内将能效提升30倍，最终实现了令人瞩目的38倍改进——而且还提前完成了目标。随着行业面临AI工作负载日益增长的需求🩱🍉，AMD的最新成就不仅彰显了公司的技术实力🍅，更体现了其在加速计算领域推动可持续解决方案的承诺。