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台积电已开始接(jie)受2nm晶圆订单，但(dan)首批采用该先进制程的芯片预计要到2025年底才会亮相(xiang)。传闻称，苹果如(ru)往常一样抢先锁定该新技术，其下一代旗舰芯片(pian)A20将采用台积电2nm工艺(yi)，并率(lv)先导入WMCM（晶圆(yuan)级多芯片模块）封装技术(shu)，带来性能与能效的双重跃升。

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3）指数国(guo)际化与跨境(jing)互认机(ji)制：随着“债券(quan)通”机制推进(jin)及ETF国际布(bu)局加(jia)速，中国ESG债券市场正与全球标准逐步(bu)接轨。特别是在沪深港ETF互联互通机(ji)制正式纳入合资格ETF产(chan)品后，为ESG固(gu)收类ETF引入海外资金、推(tui)动(dong)产(chan)品双向流通打开了(le)制度空间。该机制具备交易便利、监管(guan)协调和流(liu)动性强等优势(shi)，投资(zi)者可通过本地券商直接交易挂钩境外的ESG ETF产品，无需复杂的账(zhang)户操作，有望成为推(tui)动ESG ETF国际化发展的重要路径。相比之下，跨境ETF机制主要依赖QDII等通(tong)道，通过在本地发行ETF挂钩(gou)海外ESG资产，虽投资范围更广、产品选择更多，但面临(lin)较高交易成本、审批周期长和信息透(tou)明度(du)不足等制约因素。尤其对于债券类ESG产品，互挂机制在产品审批和市场认知(zhi)上(shang)的先发优(you)势将更利于快速落地(di)和规模化推广(guang)。因此，从未(wei)来ESG ETF发展角度看，交易所互挂机(ji)制更符合当前中国资本市场的开放节奏(zou)和监管导向，更适合支持ESG债券ETF的国际化进程。若能在此基础上，逐步推(tui)动跨境互认、指数(shu)共建、评级标准融合等机制创新，将为境(jing)内外投资者共享绿色金融红利、实现可持续发展(zhan)目标提供更有力支撑。

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日本央行近期与债券市场人士的沟通显示🍇，市场对购债缩减的节奏高度敏感。上个月超长期国债收益率的飙升已引发市场不安，促使央行在政策调整时更加注重稳定。消息人士透露🥝，债券市场人士普遍希望央行将购债缩减规模逐步下调🍉，以减少对市场的冲击。这一建议在一定程度上影响了央行的决策思路。

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