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台积电已开始接受2nm晶圆订单，但首批采用该先进制程的芯片预计要到2025年底才会亮相。传闻称🍌，苹果如往常一样抢先锁定该新技术，其下一代旗舰芯片A20将采用台积电2nm工艺🍎，并率先导入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，带来性能与能效的双重跃升。

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上周，AMD 发布(bu)了其下一代人工智能芯片 ——Instinct MI400 系列。值得注意的是，该公司还推出了名为 Helios 的全服务器(qi)机架，该机(ji)架可将(jiang)数千个芯片(pian)连接在一起。预计(ji)这一芯片系统对云计算公司和大型语言模型开发者等 AI 客户(hu)至关重要。

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俄罗斯外交部发言人Maria Zakharova周一在Telegram发帖称，莫斯科“希望他们暂停的时间不会太(tai)长(zhang)”，但未说明磋商取(qu)消的原因。

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渤海(hai)汽车此前在投(tou)资者互动平台表示，公司子公司博海精(jing)机在现有装备(bei)制(zhi)造及关节机器(qi)人自(zi)动化集成的基础上，根据业务发展规划启动了人形机(ji)器人在工业场景的集成(cheng)应用研究，目前还处于(yu)前瞻研究阶段，未形成(cheng)销(xiao)售收入，尚存在不确定性。

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1、年报显示，2024年(nian)，公司销(xiao)售费用15.06亿元，同(tong)比上涨13.43%，销售费(fei)用(yong)率17.02%，同比上涨3.21个(ge)百分点(dian)；管理费用3.85亿元，同比上涨0.92%，管理费用率4.35%，同比上升0.38个(ge)百分点(dian)；研发(fa)费用3.61亿元，同比下降7.19%。

2、格斯特纳在 1993 年从 RJ 雷(lei)诺纳贝斯克加入 IBM，此前曾在美(mei)国运通和麦肯锡咨询公(gong)司任职。他(ta)被认为彻底改变了 IBM 的企业文化和业务重心，同时大幅削减开支、出售资产并回购股票。2002 年格斯特(te)纳(na)从 IBM 首席执行官职(zhi)位退休时，公司股价较(jiao)他入职时上涨约 800%。