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2、台积电已开始接受2nm晶(jing)圆订单，但首批采用该先进制程的芯片(pian)预计要到2025年(nian)底才会亮相。传闻称，苹果如往常(chang)一样抢先锁定该新技术，其下一代旗舰芯片(pian)A20将采用(yong)台积电2nm工艺，并率先导入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，带来性能与能效的双重跃(yue)升(sheng)。