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2、台积电已开始接受2nm晶圆订单(dan)，但首批采用该先进制程的(de)芯(xin)片预计要到2025年底才会亮相。传闻称，苹(ping)果如(ru)往常一样(yang)抢先锁定(ding)该新(xin)技(ji)术，其下一代旗舰芯片A20将采(cai)用台积电2nm工(gong)艺，并(bing)率先导入WMCM（晶(jing)圆级(ji)多芯片模块）封装技术，带来性能与能效的双重跃升。