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2、台(tai)积电已开始接受(shou)2nm晶圆订单，但首批采用该(gai)先进制程的芯片预计要到2025年底才会亮相。传闻称，苹果如往常一样抢先锁定(ding)该新技(ji)术，其下一代旗舰芯片A20将采用台积电2nm工艺，并率先导入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，带来性能与能效的双重跃升。