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十(shi)月稻田（09676）公佈(bù)，聯(lián)交所已于2025年6月16日授齣(chū)上市(shi)批準及準許(xǔ)買(mǎi)賣(mài)646，333，720股H股（即根據(jù)轉換(huàn)(huan)及上市(shi)將(jiāng)予轉換爲(wèi)H股(gu)的非上市(shi)股(gu)份(fen)最大數(shù)目）。

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2025年(nian)5月(yue)，公司(si)实现总合同销售金额(e)183.5亿元，同比-11.4%，环比+6.1%；总合同(tong)销售(shou)建筑面积64.9万方，同比-26.6%。1-5月，公司累(lei)计(ji)实现合同销售金额868.5亿(yi)元，同比-6.3%；总(zong)合同销售建筑面积(ji)322.2万方(fang)，同比-19.0%；实现销售均价26955元/平，同比+15.8%，项目均价明显提(ti)升，全口径销售金额排名行业第三。6月，华润(run)上海翡云悦府、杭州望云(yun)润玺院持续热销，上海外滩(tan)瑞府、北京华润(run)臻澐入市，预(yu)计销(xiao)售表现或将超预期。

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在芯片行业的一项令人瞩目的成就中，AMD宣布已超越其雄心勃勃的30x25能效目标，加速推进AI和(he)高(gao)性能计(ji)算系统的绿色倡议。这一始于2020年的大胆目标旨在五年内将能效提升30倍，最终实现了令人瞩目的38倍改进(jin)——而且还提前(qian)完成了目标(biao)。随着(zhe)行业面(mian)临AI工作负载日(ri)益增长(zhang)的需求，AMD的最新成就不仅(jin)彰(zhang)显了(le)公司的技术实力，更体现了其(qi)在加速计算领域推动可持续(xu)解决(jue)方案(an)的(de)承诺。

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台积(ji)电已开始接受2nm晶圆(yuan)订单(dan)，但首批采用(yong)该先进制程(cheng)的芯片预计要到2025年(nian)底才会亮相。传闻称，苹果如(ru)往常(chang)一(yi)样抢先锁定该新(xin)技术，其下一代旗舰芯片A20将采用台积电2nm工艺，并率先导入WMCM（晶圆级多芯片(pian)模(mo)块）封(feng)装技术，带来性能与能效的双重跃升。

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2、Piper Sandler將(jiāng)AMD目標(biāo)價(jià)從(cóng)125美元上調(diào)至140美元。蘤(huā)旂(qí)(qi)將AMD目標價從100美元上調至120美元，維(wéi)持“中性”評(píng)級(jí)。