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在芯片行业的一项(xiang)令人瞩目的成就中，AMD宣布(bu)已超越其雄心勃勃的30x25能效目标，加速推进AI和高性能计算系统的绿(lv)色倡议。这一始于2020年的大胆目标旨在五年内将(jiang)能效(xiao)提升(sheng)30倍，最终实现了令人瞩目的38倍改进——而且还提前完成了目标。随着行业面临(lin)AI工作负载日益增长的需求，AMD的最新成(cheng)就不仅彰显(xian)了公司(si)的技术实力，更(geng)体现了其在加速计算领域推动可(ke)持续解决方案的(de)承诺。

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Swiber指出，这一(yi)情况(kuang)描(miao)绘出“一幅令人担忧的(de)画面”，因为券商需求部分反映(ying)私人投资者债券供需(xu)之间的差距(ju)。她说，“考虑到(dao)越来越多的全(quan)球投资者寻(xun)求减少(shao)美国资产或增(zeng)加对冲比例，外国需求的走势令人忧虑。”

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年报披露，目前，西部黄金具备资源优势，公司(si)所拥(yong)有的哈密金矿、哈图金(jin)矿(kuang)、阿希金矿均位于新(xin)疆重要金矿成矿带，各矿山均具有较好的找矿前景。此外，公司锰矿(kuang)石远景(jing)资源量较好(hao)，奥(ao)尔(er)托喀讷什锰矿带已(yi)经成为(wei)新疆重要的锰矿(kuang)成矿带。该地区发现的锰矿(kuang)体规模大，走(zou)向延伸及倾向延(yan)深超过(guo)千米，矿石品(pin)位(wei)高，矿石品质好。

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国投证券证券指出，AIDC机柜(gui)功率密度由传统IDC的5-15KW逐步提升(sheng)至数十KW以上，而传(chuan)统风冷散热能力上限为25KW/机柜(gui)，而液冷系统拥有更强(qiang)大的散热能力；配备(bei)液冷系统的数据中心可显著提升(sheng)用电能效、降低总(zong)和成本。因此(ci)，液冷系统(tong)在AIDC时代有望逐步成(cheng)为主流。液冷系统主要由一次侧（冷源）、二次侧（机房）两大回路组成。凭借(jie)更高的冷却效(xiao)率，液冷系统对于机械制(zhi)冷冷源的依(yi)赖程度显著较低，自然冷却成为液冷系统冷(leng)源的主要选(xuan)择。因此，液(ye)冷系统渗透率提升(sheng)的价值增量主要在于冷板、歧管、CDU等二次侧组件，传统风冷中冷源占据大部价值的价值链或迎重塑。

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