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台积电已开始接受2nm晶圆订单，但首批采用该先进制程的芯片预计要到2025年底才会亮相。传闻称🍊，苹果如往常一样抢先锁定该新技术，其下一代旗舰芯片A20将采用台积电2nm工艺🎒，并率先导入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，带来性能与能效的双重跃升。

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挪威和瑞典央行(xing)本周将召开会(hui)议，市场普遍认为瑞典(dian)央行可能会降息(xi)。瑞士央行则将在周四召开会议，预计至少将降息25个(ge)基点至0%，甚至有可能降至负值，原因在于瑞郎(lang)走强。

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Sills指出👿，“高额资本支出”将导致截至2027年约210亿美元负自由现金流（资本支出预计达461亿美元且85%依赖债务融资），能否持续获得合理定价融资对业务推进“至关重要”🥦。

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“现在我们的经营思路完全变了，”他坦言，“宁可少吸收一些存款，也要先把现有资金盘活🍆🥾🥑，严格控制成本。很多同行都已经把经营重心从追求规模扩张转向了确保生存🍓。”

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1、约翰逊于 2011 年从苹果跳槽至杰西潘尼。次年😡，该公司面临严重的销售下滑 —— 在约翰逊推行的业务改革计划首年，销售额下跌 25%。其改革取消了吸引忠实顾客的优惠券，旨在将门店重塑为品牌精品**店👢🩰💓。约翰逊于 2013 年被解雇。

2、在芯片行業(yè)的一(yi)項(xiàng)令人矚目的成(cheng)就中，AMD宣佈(bù)已超越其(qi)雄心勃(bo)勃的30x25能傚(xiào)目標(biāo)，加速推進(jìn)AI咊(hé)高性能(neng)計(jì)算係(xì)統(tǒng)的綠(lǜ)色倡議(yì)。這(zhè)一始(shi)于2020年的大膽(dǎn)目標旨在五(wu)年內(nèi)(nei)將(jiāng)能傚提陞(shēng)30倍，最(zui)終實(shí)現(xiàn)了令人矚目的38倍改進——而(er)且還(hái)提前完成了(le)目標。隨(suí)着行業麵(miàn)臨(lín)AI工作負(fù)載(zài)日益增長(zhǎng)的需求(qiu)，AMD的最新成(cheng)就不(bu)僅(jǐn)(jin)彰(zhang)顯(xiǎn)了公司的技術(shù)實力，更體(tǐ)現了其在加速計算領(lǐng)域推(tui)動(dòng)可持續(xù)解決(jué)方案的承諾(nuò)。