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2、台积电已开始接(jie)受(shou)2nm晶圆订单，但首批采用该先进制程(cheng)的芯片预计要到2025年底(di)才会亮相。传闻称(cheng)，苹果(guo)如往常一样抢先锁定(ding)该新技术(shu)，其下一代旗舰芯片A20将采用(yong)台积(ji)电2nm工艺，并率先导入(ru)WMCM（晶圆(yuan)级多芯片模块）封装技术，带来性能(neng)与能效的双重跃升。